Англо-русский словарь терминов в области САПР электронных устройств - часть 6
Следует помнить, что применение диагональной разводки затрудняет прокладку трасс и уменьшает процент проложенных соединений.
Did file — содержит команды, которые были выполнены в течение сеанса размещения компонентов или трассировки (Do-File) (термин системы SPECCTRA).
DILB (Dual In-Line Board) — плата для монтажа компонентов в корпусах с двухрядным расположением штыревых выводов (DIP).
DIMM (Dial In-line Memory Module) — модуль памяти с двухрядным расположением выводов.
DIP (Dual In-line Package) — корпус с двухрядным расположением штыревых выводов.
Disconnect wires — неразведенные цепи.
Discretes — дискретным может быть любой компонент, с которым SPECCTRA работает независимо от других компонентов (Alliance components) (термин системы SPECCTRA).
DMA (Direct Memory Access) — прямой доступ к памяти.
Do-File (Do-файл) — текстовый файл, который содержит задание для автотрассировщика SPECCTRA в виде последовательности выполняемых команд.
Пример Do-файла:
Lines beginning with '#' are comments
General purpose do file
Initial Commands
bestsave on bestsave.wre
status_file route.sts
unit mil
grid smart (wire 1) (via 1)
# Standard Routing Commands
smart_route
После завершения трассировки сохраняется как Did-File (термин системы SPECCTRA).
Drill table — таблица инструментов сверления.
DWS (Direct
Wave Soldering) — пайка прямой волной припоя.
EAROM (Electrically Alterable Read Only Memory) — электрически перепрограммируемое постоянное запоминающее устройство.
ECO (Engineering change ordering) — механизм внесения изменений в проект.
EDA (Electronic design automation) — САПР электронных устройств.
Edge spacing - расстояние от края проводника или контактной площадки до края ПП.
EEPROM (Electrically
Erasable Programmable Read-Only Memory) — электрически перепрограммируемое ПЗУ.
EIAJ (Electronic Industries Association of Japan) — Японская ассоциация отраслей электронной промышленности.
ELSI (Extra
Large Scale Integration) — сверхвысокая степень интеграции.