Разработка посадочных мест на печатной плате для монтажа элементов


Выбор варианта формовки выводов и установки электрорадиоэлементов на ПП - часть 5


Медная шина должна быть изолирована изоляционной прокладкой от печат­ных проводников, проходящих под микросхемой. По тем же причинам изоляционные прокладки нужно применять при установке, изображен­ной на рис. 4.12, а. Вместо прокладок можно покрывать нижнюю по­верхность корпуса микросхемы эпоксидной смолой.

Таблица 4.8 представляет варианты установки навесных элементов в соответствии с отраслевым стандартом ОСТ 4 ГО.010.030-81.

При применении элементов, не включенных в указанный стан­дарт, формовку и установку их на печатные платы следует произ­водить с учетом требований ГОСТ и технических условий на эти элементы.

Таблица 4.8 - Варианты установки навесных элементов  по ОСТ 4 ГО.010.030-81[2]

Варианты

Конструктивное выполнение

Обозначение варианта

Рекомендуемое применение

установки

формовки

I

а

На платах с односторонним и дву­сторонним расположением печат­ных проводников, имею­щих элек­троизоляционную за­щиту печатных проводников и металлизированных  отверстий под корпусами ЭРЭ.

б

II

а

IIа

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных провод­ников.

б

IIб

в

IIв

г

IIг

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных провод­ников.

Вариант установки применять при механических нагруз­ках, не превышающих требования 3-го класса аппаратуры по ГОСТ В 20.39. 304-76

III

-

III

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и двусторонним расположением печатных провод­ников.

IV

-

IV

Для межплатной конст­рукции пе­чатного узла и на платах, изготов­ленных любым методом, с одно- и двусторонним расположе­нием пе­чатных про­водни­ков

V

 

 

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и двусторонним расположе­нием печатных провод­ни­ков.

При двустороннем распо­ложе­нии печатных про­водников под элемен­тами предусмотреть изо­ляцию, если под ними прохо­дят проводники.

Крепление и эксплуатация при ме­ханических нагруз­ках — в соответ­ствии с техническими условиями на ЭРЭ.

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников, с при­мене­нием    электроизоляцион­ных подставок, стоек, вту­лок и т.п.

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников, с при­мене­нием механических держа­телей.

Эксплуатация при механи­че­ских нагрузках - в соот­ветствии с техническими условиями на полупро­водниковые приборы.

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников, с при­мене­нием электроизоляцион­ных подставок.

Эксплуатация при механи­че­ских нагрузках - в соот­ветствии с техническими условиями на полупро­водниковые приборы.

VI

а

VIа

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и дву­сторонним расположе­нием пе­чатных проводни­ков. При двустороннем расположе­нии проводни­ков под корпусами микро­схем и микросборок пре­дусмотреть электроизоля­ционное покрытие

б

VIб

На платах, изготовленных лю­бым методом, с одно- и дву­сторонним расположе­нием пе­чатных проводни­ков.

Эксплуатация при меха­ниче­ских нагрузках, не превышаю­щих требования ГОСТ В.20.39. 304-76

в

VIв

На платах с одно- и двусто­ронним расположе­нием печатных проводни­ков при примене­нии теп­лопроводящих шин и электроизоляционных прокла­док

VII

а

VIIа

На платах, изготовленных любым методом, с одно- и двусторонним расположе­нием печатных проводни­ков.

Эксплуатация при меха­ниче­ских нагрузках, не превышаю­щих требования ГОСТ В.20.39. 304-76

б

VIIб

На платах с одно- и двусторонним расположе­нием печатных проводни­ков с применени­ем элек­троизоляцион­ных прокла­док для увеличения жест­кости крепления.

в

VIIб

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников с примене­нием  механического кре­пления.

Эксплуатация при меха­нических нагрузках в соот­ветствии с техническими условиями на микро­схемы.

VIII

а

VIIIа

На платах с одно- и двусторонним расположе­нием печатных проводни­ков.

Эксплуатация при механи­ческих нагрузках - в соот­ветствии с техническими условиями на полупро­водниковые приборы, микросхемы и микро­сборки

б

VIIIб

На платах с односторон­ним расположением пе­чатных про­водников с обязательным при­мене­нием прокладок или теп­лоотводящих металли­ческих шин.

Крепление и эксплуатация - в соответствии с техническими условиями на мик­росхемы и микросборки

в

VIIIв

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников с установкой на мастику АН по пери­метру. При двустороннем расположении печатных проводников под корпу­сами микросхем преду­смотреть электроизоляци­онное покрытие

IX

IXа

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников.

Эксплуатация при меха­нических нагрузках — в соответствии с техниче­скими условиями на реле.

IXб

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников

Эксплуатация при меха­нических нагрузках - в соответствии с техниче­скими условиями на полу­проводниковые приборы, микросхемы и микро­сборки

IXв

На платах с односторон­ним и двусторонним рас­положением печатных проводников.

Крепление и эксплуатация - в соответствии с техни­ческими условиями на реле.




Начало  Назад  Вперед



Книжный магазин