Разработка посадочных мест на печатной плате для монтажа элементов


Выбор варианта формовки выводов и установки электрорадиоэлементов на ПП - часть 4


-          заливкой компаундом;

-          привязкой нитками или проволокой;

-          с помощью скоб, держателей (рис. 4.11, в, д);

Вариант, предусматривающий при больших механических нагрузках установку корпуса транзистора в отвер­стие на ПП (рис. 4.11, г), обеспечивает уменьшение толщины печатного узла НПУ

по сравнению с предыдущими вариантами установки. в ряде случаев это позволяет уменьшить объем блока, кассеты и т.п. К недостат­кам этого варианта установки можно отнести наличие дополнительных от­верстий на ПП, снижающих механическую прочность платы, усложняющих технологический процесс производства печатной платы и уменьшающих площадь поверхностей, где возможна прокладка проводников.

Транзисторы, установленные, как показано на рис. 4.11, д, могут рабо­тать при больших механических воздействиях, однако обеспечивают более надежный электри­ческий контакт с корпусом (экран). Такая установка применяется, в основном, для крепления высокочастотных транзисторов типа ГТ311, ГТ313 и т.п.

На рис. 4.12 показаны варианты установки микросхем в корпусах с планарными выводами, в круглых корпусах и в плоских прямоугольных корпусах со штырьковыми выводами. Все указанные способы креп­ления микросхем обеспечивают их надежное крепление в условиях вибра­ции и ударов, действующих на аппаратуру, которая устанавливается на подвижных объектах (автомашинах, самолетах, судах и т.п.). При этом обязательно покрытие узлов влагозащитными лаками, которое обеспе­чивает дополнительное крепление выводов микросхемы к плате.

Если микросхема выделяет большое количество теплоты и находит­ся при повышенной температуре, то существует опасность нагрева корпуса микросхемы выше допустимой температуры. В этом случае под корпусами микросхем устанавливают теплоотводящую медную ши­ну 7 (рис. 4.12, в), концы которой должны плотно прилегать к корпусу изделия или другому элементу конструкции, способному отводить вы­деляемую микросхемой теплоту в окружающее пространство.


Начало  Назад  Вперед



Книжный магазин